2022-08-16
波峰焊是當(dāng)下電子設(shè)備生產(chǎn)中主流的方式，日常生活中常見的各類電子設(shè)備中的元器件大多都是通過波峰焊工藝生產(chǎn)出來的，波峰焊設(shè)備的性能則是對(duì)生產(chǎn)出來的產(chǎn)品質(zhì)量好壞起決定性的作用;很多時(shí)候設(shè)備買回來后不知道如何驗(yàn)收，今天由深圳日東科技廠家為大家介紹波峰焊設(shè)備的驗(yàn)收流程：
1.波峰焊設(shè)備驗(yàn)收
新購設(shè)備安裝調(diào)整完畢后，應(yīng)根據(jù)供貨方隨機(jī)提供的主要技術(shù)要求進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收，驗(yàn)收方法應(yīng)由供貨方提供，一般都采取標(biāo)準(zhǔn)儀表進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。有些指標(biāo)只能通過查閱設(shè)計(jì)資料判斷。例如，釬料槽的溫控范圍，一般廠家在出廠資料中都給出范圍為室溫至300℃,有些用戶驗(yàn)收時(shí)非得將溫度升到300℃,這是極為有害的。因?yàn)樵谶^高的溫度下錫-鉛合金對(duì)雜質(zhì)金屬的熔解速度將成倍增加，釬料氧化劇烈(特別是錫的損耗加速這對(duì)保護(hù)釬料是極為不利的。一般驗(yàn)收最好不要超過280℃,至于控制的上限能否達(dá)到300℃C,由供貨方提供的設(shè)計(jì)資料判斷即可。
2.關(guān)鍵參數(shù)的定義和驗(yàn)收
所謂關(guān)鍵參數(shù)，即對(duì)焊接效果有直接影響的機(jī)器性能指標(biāo)，主要的有以下幾項(xiàng)。
(1)波峰闊度
①定義：當(dāng)波峰高度處于正常作高度Ho(如7~8mm),PCB(板厚為d)位于其上且壓波峰的深度為2d/3時(shí)，沿傳送方向PCB下表面與波峰接蝕的長度稱為波峰的闊度。
②工藝要求：當(dāng)夾送系統(tǒng)的夾送速度取v=1.2mmin時(shí)，要求闊度不小于40mm±10%(焊接時(shí)間約為1.8-2.2S)。
③測(cè)試方法：將波峰高度調(diào)節(jié)至正常工作高度Ho上，然后將帶刻度的石英玻璃平板裝夾在傳送鏈上，并將其運(yùn)行至釬料波峰上調(diào)節(jié)好浸入深度，觀察其形狀并測(cè)量其闊度。
(2)波峰的平整性
①定義：當(dāng)波峰高度處于正常工作高度Ho(如7~8mm)時(shí)，沿波峰闊度方向波峰高度分節(jié)的差異性。
②工藝要求：在正常工作波峰高度Ho(7~8mm)上，沿整個(gè)波峰闊度范圍不平度不大于10%H0.
③測(cè)試方法：利用刀口尺橫架在整個(gè)波峰闊度上并保持與波峰噴嘴的上表面平行。微調(diào)波峰高度使其最高點(diǎn)剛好與刀口尺的刀刃相接觸，觀測(cè)其沿整個(gè)闊度方向的最高點(diǎn)和最低點(diǎn)的高度差h,其值應(yīng)不大于10%H0。
(3)波峰的穩(wěn)定性
①定義：當(dāng)釬料波峰在正常的作高度Ho下工作時(shí)，波峰幅度沿垂直方向上隨時(shí)間的跳動(dòng)量，如圖1.30所示。
②工藝要求：波峰沿垂直方向幅度的跳動(dòng)量△A≤±5%H0.
③測(cè)試方法：將波峰高度調(diào)節(jié)至正常工作的高度H0上，然后將帶刻度的石英玻璃平板裝夾在傳送鏈上，將其運(yùn)行至釬料波峰上調(diào)節(jié)好浸入深度，如圖131所示。觀測(cè)由于波峰高度的波動(dòng)而導(dǎo)致玻璃平板上釬料波峰的進(jìn)入線和脫離線之間闊度的變化[W2(Wo-2△)-Wo-W1(W0+2△)]。
(4)夾送速度的精度和穩(wěn)定性
①定義:PCB在導(dǎo)軌上實(shí)際傳送的速度(v)與控制系統(tǒng)CRT上設(shè)定的速度(v0)的差異(Vc-V0)定義為夾送速度的精度;而將在某一時(shí)間段內(nèi)(如30min)每設(shè)定間隔時(shí)間(如5min)測(cè)試的數(shù)據(jù)的精度變化量定義為穩(wěn)定性。
②工藝要求：夾送速度的精度為v0±10%;30min內(nèi)的精度最大波動(dòng)量應(yīng)≤(V-V0)10%。
③測(cè)試方法：可在下述兩種方法中擇一而行。
在導(dǎo)軌上精確量取長為1M的參照段，在顯示屏上設(shè)定一組傳送速度數(shù)據(jù)v0并啟動(dòng)傳送系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)后，取塊厚為2mm長度不限的PCB塊或金屬鋁板，將其裝夾于系統(tǒng)的導(dǎo)軌上。當(dāng)PCB前端線運(yùn)行到參照段的起點(diǎn)(a)時(shí)啟動(dòng)計(jì)時(shí)計(jì)計(jì)時(shí)，直到PCB的前端線運(yùn)行到與參照段的未端(b)點(diǎn)對(duì)齊時(shí)停止計(jì)時(shí)。假定測(cè)取的可隔時(shí)間為t(s),按下式計(jì)算其實(shí)測(cè)速度vc(m/min),并與預(yù)置的顯示值vo(m/mn)比較求取其偏差值。vc=1×60/t(m/min)
取一塊厚為2mm長為0.3m的PCB塊或金屬鋁板，將其裝夾于系統(tǒng)的導(dǎo)軌上。啟動(dòng)運(yùn)行后，取圖1.32中所示的a點(diǎn)為參照點(diǎn)，當(dāng)PCB的前端線對(duì)齊a點(diǎn)時(shí)開始計(jì)時(shí)，持續(xù)到PCB后端線移動(dòng)到與a點(diǎn)對(duì)齊時(shí)停止計(jì)時(shí)讀取計(jì)時(shí)器的數(shù)據(jù)t(s)后，按下式即可計(jì)算出的實(shí)際速度vc,并與預(yù)置的顯示值vo比較求取其偏差值。vc=0.3×60/t(m/min)
(5)釬料槽溫度的均勻性和穩(wěn)定性
①定義：釬料槽內(nèi)波峰釬料和液面內(nèi)各點(diǎn)之間的溫度差異的大小(ΔT),即反映了釬料槽溫度的均勻性
②工藝要求:ΔT≤1℃
③測(cè)試方法
溫度均勻性：用溫度分辨率不大于0.5℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)直接測(cè)量并判斷即可。
溫度的穩(wěn)定性：用溫度分辨率不大于05℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)，每間隔1min測(cè)取釬料槽內(nèi)的溫度值，連續(xù)10次，判斷其數(shù)值的變化即可反映釬料槽溫度的穩(wěn)定性。
溫度測(cè)量偏差：在顯示屏上設(shè)置某一溫度值T。后，約過20min用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)測(cè)量釬料槽內(nèi)釬料的實(shí)際溫度值Tc,比較其數(shù)值的差異，即反映了系統(tǒng)的溫度測(cè)量偏差，要求|Tc-To|≤1C。
