針對(duì)Mini-LED的焊盤(pán)更小、錫膏量更少、芯片更小，對(duì)焊接設(shè)備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數(shù)有更高的要求。專(zhuān)用MINI系列高端熱風(fēng)焊接設(shè)備，采用航空發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片和渦流技術(shù)熱風(fēng)系統(tǒng)及氮?dú)饧訜峒夹g(shù)，確保焊接高品質(zhì)，高穩(wěn)定性，滿(mǎn)足業(yè)界對(duì)MINI焊接的高要求。
